新型高等电路技术

本书讨论了新型电路系统中集成电路设计的先进技术，例如新兴的身体区域网络（body area networks）、无线通信、数据网络和光学成像系统等。利用具有优异性能的新兴材料，可以使系统的性能突破常规CMOS的限制，比如绝缘体硅片材料（SOI）、锗化硅材料（SiGe）和磷化铟（InP）材料等。本书讨论了数字系统、模拟系统、能量管理系统和射频电路中的新型设计技术，对器件布局、可靠性和测试等技术也作了详细阐述。本书还讨论了三维CMOS集成以及传感器整合技术，成功地描述了未来电路设计的蓝图，是面对高等电路设计人员的必备工具手册。

本书共有4大部分，具体分为23章。第1部分 数字电路设计和能源管理系统，含第1-7章：1. 在具有能量延迟现象的空间中进行设计；2. 亚阈值下的耦合源极逻辑系统；3. 智能能量自动化系统中纳米级COMS电路的超低电压设计；4. 基于反馈系统的可重置模拟电路设计；5. 基于储存器的逻辑系统设计：低能耗设计展望；6. 新兴能量管理系统；7. 以无线身体网络能量采集系统优化为目标的超低能量管理电路。第2部分 模拟电路和射频电路，含第8-13章：8. 基于绝缘体硅片的模拟电路设计；9. 自校准CMOS振荡器中频率的产生和控制；10. 动静态跨导线性电路综合分析；11. 微瓦级CMOS模拟电路设计：超低能量控制集成电路；12. AMOLED显示屏用高度电流模式数据控制器；13. 无线传输应用的射频接收器。第3部分 器件布局和可靠性，含第14-23章：14. 基于并联硬件平台的新型通信架构设计；15. 基于成比例CMOS技术的集成传输线设计和优化；16. 芯片表面网络互联；17. 集成磁材料的螺旋形电感；18. 纳米级超大规模集成电路的稳定性；19. 纳米级CMOS集成电路的温度监测问题。第四大部分讨论了电路测试，包括：20. 低能耗大规模集成电路的测试；21. 模拟电路在线自测试的检测器；22. 可靠CMOS射频和毫米无线电波的设计和测试；23. 非接触式测试和调试技术。

本书有着广泛的主题，作者希望读者能够在科学研究和工程领域中继续发展CMOS相关集成电路技术。作者还真诚邀请每一位读者参加在加拿大不列颠哥伦比亚省举行的年度CMOS新技术大会，希望更多有创造力的技术人员聚集在一起，能在轻松的氛围中交流思想。

本书是由业界顶尖的国际专家和学者写作而成，适合的对象以集成电路专业的工程师为主，也可作为研究生的推荐阅读材料和课程补充材料。

宁圃奇，博士，副研究员

（中国科学院电工研究所）

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